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印製電路板設計應如何考慮散熱問題

印製電路板設計者應注意以下幾點來確保電子裝置的適當的冷卻:
1)盡可能地使用高溫元器件;
2) 將對溫度敏感的元器件與高散熱源隔開;
3) 保證適當的導體的冷卻,可通過以下三種傳熱方式作到降溫,如熱傳
導,對流和輻射。

熱傳導散熱通過以下途徑來實現:
1 )使用高導熱性的材料;
2) 采用到散熱器的距離最短;
3) 在傳導路徑的各部分間,確保良好的熱連接;
4) 在熱傳播的路徑中設置盡可能大的印製導體。

對流降溫可通過以下內容實現:
1 )增加表麵麵積使熱量傳播;

2) 用擾流代替層流以增加熱傳播效率,確保所需降溫部分周圍環境得到很好的清理。

增加輻射散熱可運用:
1)使用具有高散發和吸收性的材料;
2) 增加輻射體的溫度;
3) 降低吸收體的溫度;
4) 通過幾何設計使輻射體本身的反射達到最小。為了清除局部會損壞電路板或相鄰元器件的熱點,特別要注意功率晶體管或大功率電阻的布局。一般地,這些元器件應安裝在散熱器的框架附近。

為了使元器件保持在最高工作溫度以下,還要做到:
1)分析電路,了解每個元器件的最大功耗;
2) 確定所希望的元器件最高表麵工作溫度,可允許的最高溫度取決於元器件本身以及絕緣環境。把這些因素記在心中,就能做出很好的設計

點擊次數:  更新時間:2012-10-18  【打印此頁】  【關閉

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